Documenten en downloads
Omschrijving
MARTIN SMT - VD90.5006 - Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.6 mm, 183 °C, 47 g
- Solder Alloy: 63, 37 Sn, Pb
- Melting Temperature: 183°C
- Diameter: 0.6mm
- Weight - Metric: 47g
- Weight - Imperial: 1.658oz
- Product Range: -
- SVHC: No SVHC (15-Jun-2015)
- Weight: 47g
Verwachte verzendkosten
Bekijk ook eens

MULTICOMP
GMC307 Solder Pellets, 99/0.3/0.7, 228DEG, 250g multicomp
Actie prijs€108,81
Op voorraad, 133 producten
CHIP QUIK
SMD291SNL10 Solder Paste, 96.5/3/0.5, 217 Deg, 35G Chip Quik
Actie prijs€53,85
Op voorraad, 33 producten
CHIP QUIK
SMD4300AX10 Paste, Rework, 63/37, 10cc Chip Quik
Actie prijs€53,42
Op voorraad, 78 producten
STANNOL
535766 Solder Wire, Lead Free, 1.0mm, 500g Stannol
Actie prijs€106,83
Op voorraad, 30 producten
METCAL
PS-900-PC9 SOLDERING HANDPIECE, 274CM CORD & COIL METCAL
Actie prijs€138,41
Nog maar 2 producten over
EDSYN
SU35100 Solder Wire, 62/36/2, 183 Deg, 100g Edsyn
Actie prijs€72,22
Op voorraad, 115 producten
MULTICOMP
595001 - Solder Wire, Lead Free, 0.7mm Diameter, 217°C, 250g, Alloy 97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu - MULTICOMP
Actie prijs€88,27
Op voorraad, 87 producten
MULTICOMP
812025 - Solder Wire, Lead Free, High Activity, 1 mm Diameter, 217°C, 500g, Alloy 97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu - MULTICOMP
Actie prijs€165,30
Op voorraad, 41 producten
MULTICOMP
507-1355 Solder Wire, Lead Free, 0.9mm, 500g multicomp
Actie prijs€114,11
Op voorraad, 30 producten